丹青Werth赋能下一代人工智能——半导体行业的精密计量

人工智能始于精准。从玻璃通孔 (TGV) 和先进封装到复杂的微结构，沃斯测量技术公司为半导体行业提供贯穿整个价值链的高精度计量解决方案。

多传感器坐标测量技术利用光学传感器、触觉探针、色差共焦传感器和工业计算机断层扫描 (CT)，能够快速、可靠地测量和分析关键特征。这种多传感器方法能够高精度地捕捉外部和内部结构——即使是对于精细、高度复杂或深埋的几何形状。通过将速度、精度和全面的数据分析结合在一个系统中，沃斯测量技术公司帮助制造商提高质量、效率和工艺稳定性——赋能下一代人工智能驱动技术。#半导体#AI制造#精密计量#先进封装#玻璃通孔#TGV

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